10月10日，在中国证券业协会公告的第三批首发企业现场检查抽查名单中，拟冲刺创业板的珠海越亚半导体股份有限公司(下称“越亚半导体”)赫然在列。

　　据媒体报道，早在2014年越亚半导体就曾向上交所递交上市申请。10年后的今天，带着更新的财报数据和行业变革的挑战重返战场，这次做好了接受来自监管层和市场严苛审视的充分准备？

　　营收年年长 / 净利连连跌

　　近几年，全球半导体产业链加速重构，国内集成电路封装测试行业迎来战略机遇期。作为国内较早涉足 IC 封装载板领域的企业之一，越亚半导体的营收规模也在快速提升。

　　2022 年至 2024 年及 2025 年上半年(简称 “报告期”)，发行人营业收入分别为166,739.16万元、170,547.51万元、179,558.78万元和81,088.21万元，保持了相对稳定的增长态势。

　　然而，稳定营收之下的盈利能力却不堪细究。

　　报告期内，归属于母公司所有者的净利润分别为41,475.88 万元、18,788.34 万元、21,528.75 万元和 9,147.31 万元，2023 年净利润较上年近乎腰斩。

　　这种波动在很大程度上与毛利率的持续下行相关。招股书资料显示，发行人的主营业务毛利率从 2022 年的 38.97% 逐年降至 2025 年上半年的 24.42%，三年半累计下降 14.55 个百分点。尽管仍高于同行业可比公司平均水平，但下滑趋势已成为业绩增长的主要掣肘。

　　依行业惯例，市场中普遍存在产品年降机制持续挤压利润空间的情况，越亚半导体也不例外。报告期内，公司产品平均单价从 0.28 万元 / Panel 降至 0.22 万元 / Panel，其中 2023 年倒装芯片球栅阵列封装载板单价降幅高达 26.15%，毛利降幅达91.15%。

　　成本端则需要对抗原材料涨价与产能折旧的双重压力。

　　近年来，铜箔、树脂等核心原材料价格波动较大，叠加新产线投产后折旧费用的增加，越亚半导体的利润空间可能会被持续压缩。

　　值得注意的是，发行人盈利对税收优惠存在较高的依赖。

　　报告期内，越亚半导体享受的税收优惠总额分别达 4451.85 万元、6156.61 万元、6732.19 万元和 2212.19 万元，占利润总额的比例分别为9.13%、29.05%、26.96%、22.08%，政策红利退坡后恐难维持现有盈利水平。

　　截至 2025 年 6 月 30 日，越亚半导体应收账款净额为 38,276.96 万元，占期末流动 资产总额的比例为 34.78%，而应收账款周转率从2022年的5.57次，下降至1.91次，暴露出公司正面临资金使用效率大幅下滑的窘境，以及在回款能力和现金流管理上的不足。

　　若下游消费电子、服务器等行业需求波动导致客户资金链趋紧，可能引发坏账风险，对公司的现金流稳定性构成挑战，进而拖累业绩表现。

　　无实控人格局 / 治理结构隐忧

　　在业绩表现尚未充分彰显优势之际，越亚半导体独特的“无控股股东及实际控制人”股权架构，已然成为其IPO征程中的一大标志性特征。

　　截至招股书签署之时，公司股权分布呈现微妙平衡：第一大股东AMITEC公司持有39.95%的股份，而第二大股东新信产携手其一致行动人巨人网盛共计持股37.23%，双方持股比例相差不到3个百分点，且均未达到单独掌控股东会或董事会多数席位的程度，从而构建起一种典型的股权相互制衡模式。

　　此种股权结构的塑造，得益于中外资本的深度融合与积极参与。其中，第一大股东AMITEC作为以色列上市公司Priortech旗下的境外企业，由Rafi Amit和Yotam Stern实际掌舵，彰显了海外资本对中国封装基板领域的战略布局；第二大股东新信产及其联盟则依托中国平安的强大背景，同时吸引了东方富海等知名投资机构的跟投，形成了多元化的资本支持体系。

　　然而，无实际控制人的股权结构虽带来了资本来源的多样性和决策视角的广度，却也暗藏治理隐患。

　　一方面，股权的高度分散可能拖慢决策进程，特别是在关乎技术研发路径、产能拓展速度等关键战略抉择上，若主要股东间意见相左，极易陷入议而不决的困境；另一方面，控制权的不稳定可能吸引外部资本觊觎，一旦股价剧烈波动，便可能招致“野蛮人”趁机大规模购入股份，掀起控制权争夺战，为企业长远发展蒙上阴影。

　　面对行业整合加速、头部企业优势愈发凸显的市场环境，越亚半导体当务之急在于优化公司治理框架，构建敏捷高效的决策体系，以确保迅速响应市场变化。

　　市场成长空间未来可期

　　产能与研发短板亟需尽快补齐

　　随着 5G 通信、人工智能、新能源汽车等新兴技术的快速普及，封装基板行业前景广阔，但全球竞争格局日趋激烈，越亚半导体不可避免地会受到行业周期的影响。

　　在全球供应链重塑的背景下，技术壁垒与供应链安全成为关键变量，任何外部冲击都可能放大企业的运营风险。

　　于发行人而言，产能利用不足与研发投入相对滞后，共同构成了企业盈利韧性不足的主要压力。

　　截至2025年6月，越亚半导体的产能利用率整体不高。其中，射频模组封装载板、ASIC 芯 片封装载板和电源管理芯片封装载板产能利用率48.77%，为报告期内最低水平；倒装芯片球栅阵列封装载板的产能利用率仅为9.32%。

　　开工率作为产能消化能力的核心指标，直接关系公司盈利水平的稳定性，低产能利用率意味着高昂的固定资产折旧难以被有效分摊，将进一步压缩本已下滑的毛利率空间。

　　与此同时，发行人向前五大客户的销售金额占比已达49.58%，客户集中度偏高，对少数客户的依赖也增加了经营风险。与此同时，发行人向前五大客户的销售金额占比已达49.58%，客户集中度偏高，对少数客户的依赖也增加了经营风险。

　　而且，境外销售收入占比已从2022年9.63%提升至2025年6月份的21.70%。海外业务的快速拓展虽带来收入结构的多元化，但也使其面临国际贸易政策变动、汇率波动等外部风险，对公司的供应链管理和合规能力提出了更高要求。

　　目前，全球前十大封装载板厂商整体市占率高达85%，国产封装基板市场份额仅为10%，这预示着，越亚半导体要应对国际巨头压制与国内同行追赶的双重竞争压力，需在技术迭代加速和成本管控间找到平衡点。

　　报告期内其研发费用率约为5%，与国内领先同行相比存在差距。而且，与招股书中列举的可比上市公司相较，越亚半导体发明数量明显偏少。创新力度不足制约高端产品突破，专利布局尚未形成有效壁垒，前沿技术储备亟待加强。

　　若越亚半导体成功登陆创业板，未来将面临更严格的信息披露要求与投资者监督，其业绩持续性、成长性及治理规范性均需接受市场检验。唯有夯实内功、强化核心竞争力，方能在资本浪潮中行稳致远。