科创板IPO将于2025年11月12日再次迎来一家半导体行业的上会审议会议：强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)。强一股份成立于2015年，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。
作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。因此，在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品的可靠性。
业绩增长与业务依赖问题
单就业绩方面，强一科技可谓增长迅速，2022-2024年度及2025年度1-6月(以下简称“报告期”)，公司营业收入分别为25,415.71万元、35,443.91万元、64,136.04万元和37,440.21万元，其中2022-2024年度复合增长率达到了58.85%。扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,384.07万元、1,439.28万元、22,704.92万元和13,669.03万元。根据强一科技在招股说明书中的披露2025年1-9月，公司营业收入为64,707.97万元，同比增长65.88%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为24,828.95万元，同比增长100.13%。
但强一科技高速增长的以及背后最大的问题是对B公司业务的存在的重大依赖。报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，集中度较高；同时，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为B公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为12,781.77万元、23,915.10万元、52,487.55万元和31,011.81万元，占营业收入的比例分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83%。
B公司是全球知名的芯片设计企业，拥有较为突出的行业地位，其芯片系列多且出货量大；同时，由于其芯片设计能力较强，所采购中高端探针卡较多，其探针卡平均探针数量更多，使得产品技术附加值、单价及毛利率均相对较高。报告期内，公司经营业绩的增长主要依赖于B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。强一科技基于实质重于形式原则将B公司认定为关联方。
要知道，根据WSTS的数据，受终端需求疲软影响，全球半导体行业自2022年下半年进入周期性低迷，行业市场规模2023年同比下降8.3%至5,269亿美元；随着以人工智能、算力为代表的市场需求充分释放，2024年全球半导体行业才实现快速回升。而这么看来强一科技2023、2024年度营收以分别增长39.46%和80.95%的速度来说，似乎好到了背离行业大环境趋势的地步。
这里额外提一点的是，报告期内，销售费用占营业收入比例从3.58%降至1.65%，远低于同期同行业平均值4.35%由升至6.10%的趋势并存在一定背离。这似乎也反映出了市场开拓反映公司市场拓展属性的不足。
毛利率异常与关联交易疑虑
在如此高依赖度的情况下，报告期内，强一科技的毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%，相较于同行业可比公司毛利的平均值50.78%、45.31%、44.97%、46.17%来说，2024-2025年上半年突然间就要高出了不少。却也正符合B公司业务占营业收入的比例2024-2025年上半年上升至81.84%和82.83%的趋势。
而强一科技利润上涨的背后是否如其招股说明书中说的来源于自有产线和产能利用率提升固定成本分摊优势亦或是B公司对贵公司探针卡的产品溢价的支撑，强一股份与B公司关联交易中的定价的公允性，必然也是其上市过程中的重中之重。
业务依赖带来的持续发展隐忧
招股书中强一科技表示“公司是B公司探针卡主要供应商之一，占B公司探针卡采购份额已经相对较高，未来进一步大幅增长的空间相对较小。”而高度依赖对于强一科技更直接的问题是如何研判或协同B公司芯片研发技术路径跟上其对探针卡的技术要求变化。不然一旦B公司有所替代对强一科技的业绩可持续性必然是不小的冲击。
当然，在此过程中同时我们也注意到，报告期内强一科技前五大供应商采购占比从49.14%升至64.27%，且部分核心原材料依赖境外厂商。其空间转接基板等相关核心原材料如不能及时形成国产替代，依旧面临较高的当地政策或国际形势带来的风险。
研发投入与业务关联情况
报告期内，强一科技的研发费用分别为4,604.11万元、9,297.13万元、7,853.73万元和6,706.25万元，其中2022-2024年度复合增长率为30.61%，占营业收入的比例分别为18.12%、26.23%、12.25%和17.91%。就数据上来看，自2024年同期营业收入增长80.95%，而研发投入同比却下降15.52%显得有些脱节比较遗憾。其中空间转接基板分别占到研发费用的12.29%、10.99%、14.15%、11.90%。
根据披露公司具备探针卡核心部件PCB、空间转接基板、探针以及探针卡结构的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商。
业务剥离至关联方与后续问题
不过这里不得不提到其另一个关联方，南通圆周率。南通圆周率系强一股份实际控制人周明控制的企业。强一股份于2022年、2023年以账面价值294.85万元将功能板、芯片测试板业务相应人员转至南通圆周率，通过剥离将特定业务及相关人员完整转移至实际控制人控制下的另一家公司，强一股份得以在合并报表范围外处置了这部分业务。
不过自剥离后，南通圆周率的毛利率由负变为正，经2025年追溯以收益法进行评估，其转移功能板、芯片测试板的业务资产组合价值分别为250.00万元、1,890.00万元，合计金额2,140.00万元，与转移功能板、芯片测试板涉及的交易金额294.85万元差额为1,845.15万元。
目前公司与南通圆周率已就相关保障方案签署了协议，明确了金额与付款时间，南通圆周率已于2025年10月27日完成首期50%款项的支付，第二期拟不晚于2025年12月31日支付剩余的50%。不过这种先“贱卖”后“补救”的方式依旧不能掩盖其中涉及的问题。报告期内，公司向南通圆周率采购PCB、MLO等产品及PCB贴片服务，其采购金额占营业成本的比例分别为18.32%、8.91%、5.04%和5.54%。
值得一提的是，2023年度强一股份新增“苏州凯胜微电子科技有限公司”作为中间商，通过其向南通圆周率采购PCB。苏州凯胜微法定代表人高志龙与周明为老乡，而当时周明认为该种模式可以作为减少关联交易的一种措施，因此苏州凯胜微通过采购南通圆周率的半导体测试板后向强一股份销售，相关定价主要系参考南通圆周率的报价后留存少量利润。
强一科技报告期内存在根据客户需求提供半导体测试板产品的情况，目前主要以个别的晶圆测试板需求为主，强一科技主要负责设计工作；由于强一科技不具备生产半导体测试板的能力，需委托包括南通圆周率在内的供应商进行生产。
截至报告期末，强一科技与南通圆周率在晶圆测试板、MLO方面经营相同或相似业务，并存在一定竞争关系。报告期内，南通圆周率晶圆测试板、MLO的合计销售收入分别为1,081.53万元、1,369.48万元、1,911.02万元和987.66万元，占强一科技主营业务收入的比例为4.84%、4.28%、3.03%和2.66%。
另外如此看来，目前强一科相关空间转接基板的研发投入和力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，未来的实际收益者还不知道是谁。
本次冲击上市，强一股份拟募集150,000.00万元，用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。投产后计划新增产能2D MEMS探针1,500万支、2.5D MEMS探针1,500万支、薄膜探针卡5,000张，投产后年折旧摊销8,327.31万元。
但TechInsights预测2029年全球探针卡市场规模为39.72亿美元，公司2024年全球份额不足5%。新增产能是否与行业增速及公司市场份额匹配？新增折旧摊销对未来毛利率和净利润的潜在影响程度如何衡量？都将是强一股份本次过会可能需要面对的问题。
另外，目前公司实际控制人周明通过一致行动协议控制50.05%股份，且协议中股东徐剑、刘明星、王强、新沂强一已与周明于2020年签订《一致行动协议》。其中王强有效期为6年，其他股东有效期为8年。考虑到王强的《一致行动协议》如今已快到期，目前是否存在续签意向？这是否可能导致未来股权结构不稳定，影响公司治理？也是强一股份需要更新披露的点。
希望强一股份好好审视这冲击上市过程中的种种问题，增强研发技术助力半导体探针卡行业，形成综合竞争的实力，为国家战略新兴产业发展提供坚实支撑。
